核心技术

从 X 射线光子进入传感器，到精细像素采样、能量判别、计数、高速数据输出和大面积阵列集成，在一张完整页面中了解光子计数芯片的关键技术。

能谱检测

对入射 X 射线光子进行独立探测与计数，并在像素内完成信号处理与数字累计。

不同能量的光子形成不同幅度的脉冲，经多阈值判别后进入对应能量区间计数。

信号流程演示

将 X 射线直接转换为电荷并在像素内收集，减少中间转换与光扩散，为精细结构成像提供更清晰的信号基础。

结果信号集中在对应像素

X 射线 → 电荷 → 像素收集 → 数字计数X 射线在半导体传感器中直接形成电荷并由像素电极收集，缩短信号转换链路，减少闪烁体光扩散对细节传递的影响。

结果信号扩展至相邻像素

X 射线 → 可见光 → 光电转换 → 灰度闪烁体先将 X 射线转换为可见光，再由光电传感器转换为电信号；可见光在材料中的横向扩散可能影响空间细节。

面向 30–70 μm 像素尺寸范围，通过传感器与 ROIC 的像素级匹配提升细节采样能力，为高分辨率成像提供硬件基础。

同一乳腺 X 线区域的等效采样对比。更精细的像素采样为相邻微小钙化点的分离和边缘细节保留提供硬件基础。

乳腺 X 线影像全幅影像定位

常规数字采样示意小钙化点不可见 · 大钙化点模糊

精细像素采样示意大小钙化点均可见 · 轮廓与边缘更清楚

同一影像 · 同一区域 · 同一组钙化点

通过可配置能量阈值区分并统计不同能段光子，为材料识别、伪影抑制与定量成像提供更丰富的数据基础。

不同幅度的整形脉冲跨越不同阈值，判别结果分别进入低、中、高能量区间累计。

将像素阵列的计数结果快速汇聚并连续输出，支持高通量扫描与实时成像链路稳定运行。

像素阵列并行采集计数结果，经列级汇聚和数据缓存后，形成连续的数字输出链路。

通过传感器层与 ROIC 层的阵列化拼接和精密对位，将多个探测单元组合为连续的大面积成像区域，并通过跨模块校准与同步读出保持拼接区域的数据一致性。

上层传感器阵列与下层 ROIC 阵列分别完成紧密排布和逐单元对准，经边界校准与同步读出形成统一坐标的大视野数据。