光子计数芯片

面向 X 射线直接转换探测器，集成像素级信号处理、多能量阈值、计数与高速读出能力。

核心架构

围绕低噪声、高计数率与多能信息采集，构建可适配不同探测器和整机需求的芯片平台。

完成电荷信号放大、整形与甄别，为准确计数提供低噪声前端基础。

按应用配置多个阈值窗口，采集不同能段的光子计数结果。

集成像素计数与高速数据接口，面向连续扫描和高通量成像链路。

支持与不同传感器材料、封装结构和采集系统协同适配。

入射 X 射线在半导体传感器中直接产生电信号，缩短信号转换链路。

记录不同能量区间的光子信息，为多能重建和材料区分提供数据基础。

小像素与高效读出架构有助于呈现细微结构和清晰边缘。

兼顾低信号探测与高通量计数需求，适应多种曝光和扫描条件。

从芯片、探测器模组到采集链路协同验证，支持整机系统稳定集成。

覆盖口内牙科、乳腺机、CBCT、工业检测和医疗 CT。

面向牙体、根管和邻面等精细结构成像，在紧凑视野中兼顾细节与剂量控制。

利用高空间分辨率与多能信息，为乳腺精细结构显示和系统优化提供探测基础。

适配锥形束投影采集，为口腔、骨科等三维重建场景提供高质量原始数据。

服务电子器件、精密零件与复合材料无损检测，增强缺陷和材料差异识别能力。

面向临床 CT 的高通量计数与能谱采集需求，支持多能重建和精细化成像研发。

医疗应用需结合整机设计、算法、标定和适用法规完成性能验证与产品注册。