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医疗

覆盖专科成像与断层扫描，围绕不同视野、通量和分辨率需求开展探测器与采集链路适配。具体性能需结合整机、算法、标定及适用法规完成验证。

面向牙体、根管和邻面等精细结构成像，关注紧凑视野下的像素尺寸、边缘细节、探测效率与剂量条件。

面向精细组织结构显示，围绕探测效率、空间分辨率、能量阈值和剂量条件，协同评估探测器与采集链路。

面向口腔、骨科等锥形束连续投影采集，关注投影稳定性、视野覆盖、动态范围以及三维重建所需的原始数据一致性。

面向连续断层扫描与较高通量计数需求，关注动态范围、计数率、能谱采集和高速数据输出能力。

面向电子器件、精密零件和复合材料等对象，通过 X 射线无损检测观察内部结构、缺陷与材料差异，并结合工件尺寸、厚度和检测节拍配置采集链路。

用于观察铸件、机加工件等对象的孔隙、夹杂与裂纹等内部缺陷，评估装配关系和内部尺寸，并根据材料厚度、缺陷尺度及方向配置成像条件。

面向焊点、封装、内部连接与层间结构观察，兼顾细微缺陷显示和在线或离线检测节拍。

面向碳纤维等复合材料的孔隙、夹杂、分层与结构一致性评估，并结合工件形状、材料厚度、缺陷方向和成像方式配置扫描与采集流程。

面向传感器材料、光子计数读出芯片、能谱采集与成像算法研究，提供从器件表征、模组校准到原始数据观察的实验与验证基础。

围绕传感器材料、晶圆器件和像素响应开展基础测量，为器件选型、结构优化与读出链路评估提供实验依据。

通过能量阈值与增益标定、像素响应一致性校正和原始计数采集，建立可重复的模组验证流程。

利用能谱数据、标定体和重建结果评估材料区分效果、校准方法与成像流程，支持算法和系统协同研发。